[新股]晶方科技暂停IPO 出现信访待核查事项
摘要: [新股]晶方科技暂停IPO 出现信访待核查事项
全景网1月15日讯
(603005)周三晚间公告称,因发行人出现信访待核查事项,发行人与保荐机构国信证券股份有限公司决定暂停1月16日的网下申购缴款和网上申购等股票发行的后续工作。
晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股,其中新股发行数量3719.7万股,老股转让数量1947.73万股。回拨机制启动前网下初始发行3401.42万股,占本次发行总量的60.02%;网上初始发行2266万股,占本次发行总量的39.98%。发行价格确定为19.16元/股,对应2012年摊薄市盈率为33.76倍。
苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。本次募集资金拟投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”,募集资金投入总额为6.67亿元
。(全景网/雷震)
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/2014-01-15/603005_20140116_2.pdf
作者:雷震
晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股,其中新股发行数量3719.7万股,老股转让数量1947.73万股。回拨机制启动前网下初始发行3401.42万股,占本次发行总量的60.02%;网上初始发行2266万股,占本次发行总量的39.98%。发行价格确定为19.16元/股,对应2012年摊薄市盈率为33.76倍。
苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。本次募集资金拟投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”,募集资金投入总额为6.67亿元
。(全景网/雷震)
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作者:雷震
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