(600460)今日公告称，公司拟以4.19元的底价向特定对象非公开发行不超过1.7亿股，募资总额不超过8.8亿元，用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股份，锁定期为一年。

　　公告显示，成都士兰半导体

制造有限公司一期工程项目总投资约10亿元，其中，公司拟自筹3亿元，用于成都一期生产厂房和配套基础设施建设以及购置部分工艺设备，并开展前期人员招募和培训；剩余69995万元拟由本次发行所募集资金投入，募集资金将主要投向照明用LED芯片业务和功率模块、功率器件产品业务。募集资金投资项目建设期为18个月，达产后，可实现年销售收入14.04亿元，所得税后利润2.73亿元；销售利润率为19.47%；税前内部收益率为22.25%，税后内部收益率为20.30%；税后静态投资回收期为5.55年，税后动态投资回收期为7.32年。

　　公司表示，上述项目建设完成后，将大幅度提升公司的规模，优化主业结构，促进核心业务的协调发展，有利于增强公司核心竞争力和盈利能力，从而创造良好的经济效益。 (记者 李辉)

　　作者：李辉来源新民晚报)